这笔融资的轮换共同投资于著名的投资机构，例如Hechuang Capital，Shanghai Fuhan Microelectronics Co，Ltd和Fuzhou Innovation and Innovation Investment Investment Partnership（Limity Partnecersy）。最近，国内高性能数字Wi-Fi芯片设计公司“ XIWEI Technology”宣布，数百元人民币的B轮已经成功完成。这笔融资的轮换共同投资于著名的投资机构，例如Hechuang Capital，Shanghai Fuhan Microelectronics Co，Ltd和Fuzhou Innovation和Innovation Investment Investment Partnership（Limited Partnership），并获得了老式Semiconductor Fund的持续支持。这一轮融资将主要用于促进国内Wi-Fi 6芯片的深入市场扩展以及下一代Wi-Fi 7芯片的研究前和技术储备，加速了产品投资组合的市场布局，涵盖了Wi-ii-wi-i-wi-fi-fi-fi-fi。FI 6和Wi-Fi 7，并共同努力促进国内和高端Wi-Fi芯片的技术突破，建立新的质量生产力，并重塑家庭和外国Wi-Fi产业链生态。作为中国高性能数字通信Wi-Fi芯片设计领域的领导者，自此建筑以来，XIWEI Technology已从国内外芯片公司的最前沿收集了一群经验丰富的主要高管和高级研发人员。质量成功制作了1x1 SWT6621系列和2x2 SWT6652系列。 XIWEI Technology产品在其出色的性能中迅速获得了高市场认可，并且在许多应用领域中广泛使用，例如电视，平板电脑，网络摄像头，CPE，投影仪，设定盒等以及高质量的产品，以增加打架市场。我们致力于为全赛纳里奥通信领域（例如智能家庭，智能医疗保健，智能安全，智能教育，S）提供完整的解决方案集市运输和工业互联网。这项融资的轮换由Hechuang Capital，Shanghai Fuhan Microelectronics Co，Ltd和Fuzhou Innovation和Innovation Investment Partnership（有限合伙伙伴关系）和其他知名投资机构等著名的投资机构组成。
