根据5月2日的Kuai技术，三星在高带宽（HBM）内存（HBM）领域的状况特别困难。从2023年10月开始，三个
根据5月2日的Kuai技术，三星在高带宽（HBM）内存（HBM）领域的状况特别困难。自2023年10月以来，三星一直在努力获得HBM3E产品通过NVIDIA认证，但是一年多以来，8层或12层堆叠产品已经达到了标准，甚至会影响财务绩效。结果，据报道，三星改变了HBM3E的设计，并计划从5月底到6月初获得NVIDIA认证。同时，三星还计划逐步逐步淘汰HBM2E，并在HBM3E和HBM4开发中逐步淘汰资源。市场新闻不仅是NVIDIA，还表明，像Google这样的客户正在转移三星的HBM3E订单，并使用Micron产品，因为三星流程技术不符合SA SA行业。如今，三星不仅落后了，而且无法从主要客户那里实现大订单，他们对??自己的收入产生了负面影响，在市场上也有信心。 Google本月初发布了名为Ironwood的第七代TPU代码，以提高人工智能应用的性能。 Google最初计划在Ironwood中使用三星的HBM3E内存，但现在已更改为Micron提供的解决方案。尽管Micron比SK Hynix晚了HBM3E，但Micron开始提供Nvidia和其他客户，而三星的开发仍然不稳定。 [本文的结尾]如果您需要重新打印，请确保指示来源：Kuai技术编辑：黑色和白色
